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运用高速点胶机解决LED芯片封装时的常见问题
点击次数:65 发布时间:2019-09-16

现如今,LED芯片封装市场发展前景较好,国内LED行业龙头更进一步扩展生产能力而购置智能化机器设备,专业市场上最常见的LED芯片封装机器设备包含:固晶机,焊线机,高速点胶机和胶水灌装机。

以前,LED芯片封装专业市场被国外品牌垄断市场,仅有少部分国内品牌可以立在同一个技术水平,专业市场上基本上找不到国内品牌的高速点胶机等点胶机器设备。一直到近些年国内包装专业市场出现了改变。在过去的五年左右的时间里,LED芯片封装专业市场道别了外国品牌,逐渐摸索出自己的道路。

 

 

 

不论是生产工艺流程还是芯片产品质量,芯片封装器件基本功能或是芯片封装流程中的调节,都是直接干扰LED芯片封装的重要因素之一。因而LED芯片封装常见问题的熟练掌握非常关键,在运用高速点胶机和其它包装设备进行涂覆的流程中,务必准确无误熟练掌握每一个关键环节,因而厂家需要长期保持适度的标准气压,以保证较好的附着性。

除开胶水调节高速点胶机的功效外,胶水的粘度也会干扰胶水的产品质量,也是许多LED芯片封装常见问题中易于轻视的一点。粘稠度大,胶速慢,线材易拉伸,粘稠度太低,流通性强,胶水调节很难滴落,粘稠度适度的胶水可合理化解胶水高效率的现象。除此之外包装好的胶水不可以有气泡。一旦有气泡,某些胶水会破裂并且找不到胶水,也是LED芯片封装注意中不容小视的一点,每次更换胶水或软管时,都应合理排干胶水,以清理空腔内的气体,保证胶水通畅。

阿莱思斯生产的高速点胶机 AL3030主要是针对LED封装领域研发的,搭载多头计量式点胶系统,速度是原来的十几倍,性价比高。强大的软件功能可以实现打点,画线,画圆等,也可以搭载TS9200D喷射阀、TS9000压电阀、TS5000DMP螺杆阀等不同的点胶控制器来实现高精密点胶。

 

 

 

高速点胶机AL3030 适用于各种领域的点胶模式,可搭载各种点胶方式,如:计量式,喷射阀,螺杆阀,多头点胶阀体等。

高速点胶机AL3030的产品特点:

1.高稳定性:采用伺服运动控制系统+成熟软件系统(十年市场验证软件系统)。

2.高灵活性:CCD影像,测高清洗,预点可选择配置;单头、双头或三头点胶阀任意搭配。

3.高精度:采用研磨丝杆,重复定位精度达0.005mm。

4.高性价比:全自动点胶,功能等同进口设备,且其1/2的市场价格。

 

以上就是关于深圳点胶机厂家阿莱思斯运用高速点胶机解决LED芯片封装时的常见问题,如果您在使用全自动点胶机,高速点胶机,精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询阿莱思斯。

 

深圳阿莱思斯科技有限公司主营产品:在线点胶机,全自动微量点胶机,泰康点胶阀

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